国产3DAOI

而电路板复杂性的增加也意味着现在人工检查不是一个可行的选择。即使这是一种公认的方法，但是目前来讲，人工检测并不是特别有效，检查员很快受疲劳和主管因素影响，很容易出现错误的检查。随着市场对产品的需求量越来越大，为了保证产品的高质量，需要非常快速、非常可靠和快速的方法将高质量的产品推向市场。自动化光学检测是集成电子测试策略中必不可少的工具，通过在生产线早期检测故障，确保成本尽可能低。

轻蜓视觉开发的3D AOI可完全替代人工，能够检测出PCBA版里元器件的高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、 IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡等，帮助厂商提高生产效率，增加产能。 AOI在smt中已非常普遍，但是仍然不能全部解决缺陷检测问题，许多厂仍然保留着数量庞大的人工目检团队。国产3DAOI

AOI是自动光学检测仪的英文缩写，通常简称为AOI，AOI一般设置在回流焊后面，检测回流焊接的品质问题，AOI的误判率低，直通率高，操作编程简单，稳定性好，就是一台好的AOI，AOI现在在基本上在每个SMT贴片加工厂都有，是重要的检测工具。AOI检测仪通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将采集的测试检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过算法分析和图像处理，检查出产品上的缺陷，并通过显示器把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。无锡检测设备3DAOIi能检验出虚焊吗3D AOI是新兴的测试技术，但发展迅速。

3DAOI使编程更加简单，2D难以检查的白色基板、白色元件的极性等都可以轻松应对。3D等检查不在需要考虑基板，元器件颜色的色差干扰；3DAOI元件，引脚部分的翘起100%检出，提高产品品质；3DAOI利用高度新增了各种有效检查工具。所以，3DAOI和2DAOI的检查模式对比来说，3DAOI在所有检查项目中都可完胜所有的2D检查，特别是在浮翘检查方面，3DAOI具有2DAOI无法比拟的优势。相信在未来的道路上，3DAOI将逐渐成为发展趋势，从而替代了2DAOI。

PCB 生产过程中的涉及蚀刻、压膜、钻孔等多个环节，每个环节均可能出现瑕疵，因而 PCB 生产过程中的质量检测成为影响 PCB 质量的关键因素之一。随着机器视觉技术的逐步发展，国内外学术界及企业逐渐将机器视觉技术应用于 PCB 生产过程中的检测环节，逐步催生了 PCB 自动光学检测行业的发展。

国外在 PCB 自动光学检测技术方面的研究较早，首先在欧美、以色列以及日本等一些国家展开探索，结合数字图像处理理论和光学理论，利用智能采集设备获取待测 PCB 板图像信息，并借助终端处理设备对采集到的 PCB 图像进行一系列复杂的数学建模和矩阵运算，研发出了一系列能够取代传统检测方法的智能检测技术和设备，使得效率和精度都得到了提高。常见的缺陷检测方法包括标准比对法、原则校验法和混合法，之后的技术发展主要围绕上述三种方法展开。 3D AOI是新兴的测试技术，但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI测试设备。

随着技术的发展，2D视觉检测手段已成为主流，Prisma 3D通过CoaXPress相机高速影像处理，自动检测锡珠,多件,异物，不须变更程序。多达21种光源选项,全涵盖零件瑕疵。RGBW光源，结合四方位多频数字条纹光.进行无阴影投影，具备全板2D+3D的光学检查功能。优越的3D检查功能,对于零件浮高,IC翘脚,空焊等焊点的检查,检查.超越传统2DAOI的瑕疵检测能力以及降低误判率。

3D aoi有效克服了单一检测方法的缺陷。随着人工智能的深入，图像算法的智能化也成为国外发展的重点，结合现代智能算法，对原有算法模型进行智能化改造，从而获取自适应更强和鲁棒性更好的检测方法成为发展趋势。 由于优异性能和市场需求，线上3D AOI设备正在占领市场。无锡检测设备3DAOIi能检验出虚焊吗

伴随5G的发展和实际应用，电子制造业将迎来新的转型机遇，同时也带来了许多挑战。国产3DAOI

3DAOI的检查优势改善操作性：通过3D高度信息让编程更加简单方便，编程时间大幅度缩短，节省限现场工程师的负担，降低人工成本。改善品质：可以准确捕捉元件引脚的浮翘不良，极高的检出率使产品的品质得到保障。改善效率：在2D检查的基础上增加强大的3D检查功能让检查流程更顺畅。2D难以检查白色基板，因2D通过调整灰度，色度来提取，基板和元件颜色相近时，提取结果会受到干扰。而3D检查不需要考虑基板，元器件颜色的色差干扰，因3D根据高度提取，白色基板上的元件通过3D可以轻而易举的进行提取，3D高度可以轻松检查2D难以识别的极性标记。国产3DAOI

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